ADHESOL 553 предназначен для фиксации вал-втулочных соединений, подходит для долговременной герметизации подшипников, шестерен, шпонок и других деталей. Анаэробный состав проявляет высокую стойкость к ударной и вибрационной нагрузке, истиранию и коррозии.
ADHESOL 553 имеет среднюю вязкость, хорошо растекается и заполняет зазоры шириной до 0,12 мм. Применение композиции позволяет отказаться от механических средств фиксации деталей, блокирующих устройств, а также снизить требования к допускам. Использование ADHESOL 553 возможно в таких технологических условиях, при которых невозможно добиться идеальной чистоты фиксируемых поверхностей.
Аэробный клей допускает некоторое загрязнение поверхности (незначительные остатки СОЖ, консервационных смазок, маслянных пятен), но максимальная долговечность соединения достигается при нанесении состава на чистые, сухие и обезжиренные поверхности. Для очистки и обезжиривания подложки рекомендуется использовать изопропиловый спирт.
На поверхностях с обычной шероховатостью (~25 мкм) достигается более прочное соединение, чем на полированных или загрунтованных поверхностях.
Для сокращения времени затвердевания, особенно на инертных поверхностях, таких как цинк, алюминий и нержавеющая сталь, возможно использование активатора для анаэробных клеев.
Наносится по кругу, предпочтительно на охватывающую деталь. Монтируется вращательно-поступательными движениями.
Для более крупных деталей используйте тиксотропные материалы для предотвращения стекания клея. Убедитесь в том, что клей не попал в кольца шарикоподшипника или другие подвижные механизмы.
12 месяцев с даты изготовления в заводской невскрытой упаковке при температуре хранения от +5 ºС до +25 ºС.
Эта техническая спецификация (TDS) содержит справочную информацию и не является спецификацией.
Беречь от детей.
Если ADHESOL 553 попал на кожу - промыть водой с мылом. При попадании в глаза или внутрь организма - немедленно обратиться к врачу и показать настоящий документ, не вызывать рвоту. Не использовать пустую упаковку для хранения продуктов.
